芯片封測龍頭上市公司有：

　　長電科技：芯片封測龍頭股。公司在中國和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)；同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　芯片封測概念股其他的還有：

　　深科技：公司充分利用沛頓存儲(chǔ)芯片封測技術(shù)，成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲(chǔ)芯片+指紋模組的制造模式，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個(gè)指紋模組制造的核心競爭力。

　　通富微電：并購后，公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務(wù)，同時(shí)，使得公司更有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　華天科技：同時(shí)隨著國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)張產(chǎn)能逐步釋放，預(yù)計(jì)到2020年，國內(nèi)將新建26座晶圓廠，晶圓產(chǎn)能將翻番增長，公司作為國內(nèi)封測龍頭之一，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)突破，將有望深度受益。

　　漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場通道。

　　碩貝德：發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。