半導體封裝股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝題材龍頭股有：

長電科技：龍頭，

公司在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為18.41%、17.04%、13.65%、13.06%。

回顧近30個交易日，長電科技股價下跌7.14%，總市值下跌了3.04億，當前市值為571.72億元。2025年股價下跌-27.89%。

公司與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)、用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務時的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業(yè)務)。

康強電子：龍頭，

在歸屬凈利潤同比增長方面，公司從2021年到2024年，分別為106.11%、-43.73%、-20.99%、3.24%。

回顧近30個交易日，康強電子股價上漲4.38%，總市值上漲了2.1億，當前市值為61.62億元。2025年股價上漲5.72%。

晶方科技：龍頭，

公司在流動比率方面，從2021年到2024年，分別為7.36%、5.9%、5.69%、8.09%。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌13.34%，最高價為30.26元，當前市值為168.72億元。

通富微電：龍頭，

通富微電在EPS方面，從2021年到2024年，分別為0.72元、0.37元、0.11元、0.45元。

回顧近30個交易日，通富微電股價下跌9.08%，最高價為26.58元，當前市值為361.19億元。

半導體封裝概念股其他的還有：

歌爾股份：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)的關鍵技術分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網(wǎng)絡。而其中最有技術壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心，可以說“傳感技術是物聯(lián)網(wǎng)的基礎技術之一，沒有智能傳感器就談不上物聯(lián)網(wǎng)。”公司已經(jīng)掌握MEMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術。

新朋股份：公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

雅克科技：公司電子材料業(yè)務產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導體前驅(qū)體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務領域，包括半導體前驅(qū)體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項目。

興森科技：公司是國內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評價印制電路板樣板企業(yè)競爭力的指標已處于國際先進水平。公司于2019年6月26日晚間公告，公司與廣州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會簽署投資合作協(xié)議，項目投資內(nèi)容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元。其中，廣州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國企科學城集團與興森科技合作，共同投資半導體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目，科學城集團出資占項目公司約30%股權。興森科技負責協(xié)調(diào)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項目建設，占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告，今日，合資公司“廣州興科半導體有限公司”取得由廣州市黃埔區(qū)市場監(jiān)管局頒發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》，完成了工商注冊登記手續(xù)。經(jīng)營范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設計，類載板、高密度互聯(lián)積層板設計等。該合資公司由興森科技、科學城集團、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、興森眾城共同投資設立，將建設半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目。

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