滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭

近7日股價(jià)上漲9.06%，2025年股價(jià)上漲9.74%。

2023年，滬硅產(chǎn)業(yè)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.87億，同比增長(zhǎng)-42.61%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為12.99%；每股收益0.07元。而MEMS傳感器企業(yè)采購(gòu)硅片的模式具有小批量、多批次、產(chǎn)品種類多等特點(diǎn)，與部分半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的生產(chǎn)及商業(yè)模式存在一定差異。

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭

在近7個(gè)交易日中，神工股份有5天上漲，期間整體上漲12.66%，最高價(jià)為40.37元，最低價(jià)為34.3元。和7個(gè)交易日前相比，神工股份的市值上漲了8.58億元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4115.07萬，同比增長(zhǎng)159.54%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-19.96%；每股收益0.24元。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭

回顧近7個(gè)交易日，TCL中環(huán)有4天上漲。期間整體上漲3.67%，最高價(jià)為8.08元，最低價(jià)為8.48元，總成交量5.16億手。

TCL中環(huán)公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-98.18億，同比增長(zhǎng)-387.42%。

半導(dǎo)體硅片上市公司有哪些？

上海貝嶺：

回顧近3個(gè)交易日，上海貝嶺期間整體上漲1.63%，最高價(jià)為35.35元，總市值上漲了4.32億元。2025年股價(jià)下跌-6.35%。

天通股份：

天通股份近3日股價(jià)有2天下跌，下跌2.26%，2025年股價(jià)上漲19.68%，市值為109.04億元。

通威股份：

回顧近3個(gè)交易日，通威股份期間整體上漲1.24%，最高價(jià)為20.18元，總市值上漲了11.71億元。2025年股價(jià)下跌-5.14%。

連城數(shù)控：

在近3個(gè)交易日中，連城數(shù)控有1天下跌，期間整體下跌1.07%，最高價(jià)為32元，最低價(jià)為30.46元。和3個(gè)交易日前相比，連城數(shù)控的市值下跌了7747.75萬元。

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