2025年半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司有：

1、滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

2025年第二季度季報(bào)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)公司凈利潤(rùn)-1.58億元，毛利率-14.57%，每股收益-0.06元。

近30日滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲14.65%，最高價(jià)為29.97元，2025年股價(jià)上漲22.55%。

2、TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

TCL中環(huán)公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.18%至72.97億元；TCL中環(huán)凈利潤(rùn)為-23.36億，同比增長(zhǎng)-6.97%，毛利潤(rùn)為-5.89億，毛利率-8.07%。

在近30個(gè)交易日中，TCL中環(huán)有13天上漲，期間整體上漲5.95%，最高價(jià)為9.87元，最低價(jià)為8.38元。和30個(gè)交易日前相比，TCL中環(huán)的市值上漲了21.43億元，上漲了5.95%。

3、神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)53.49%至1.03億元；神工股份凈利潤(rùn)為2032.73萬(wàn)，同比增長(zhǎng)515.88%，毛利潤(rùn)為3639.68萬(wàn)，毛利率35.45%。

回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲18.95%，最高價(jià)為54.62元，當(dāng)前市值為76.82億元。

半導(dǎo)體硅片概念其他的還有：興森科技、上海貝嶺、眾合科技、上海新陽(yáng)、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、晶盛機(jī)電、宇晶股份等。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。