晶方科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為2.92%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

扇出封裝技術(shù)，是chiplet技術(shù)重要組成部分，公司在研究該技術(shù)方向+華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌9.62%，最高價(jià)為33.98元，總成交量13.16億手。

康強(qiáng)電子：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-21.59%，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的5683.16萬元，最高為2022年的9242.55萬元。

回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子股價(jià)上漲4.4%，最高價(jià)為18.5元，當(dāng)前市值為69.01億元。

長電科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，長電科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-26.05%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。

回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)下跌1.6%，最高價(jià)為47.6元，當(dāng)前市值為724.71億元。

通富微電：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為32%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2024年的6.21億元。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有22天上漲，期間整體上漲14.07%，最高價(jià)為47.99元，最低價(jià)為33.58元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了86.65億元，上漲了14.07%。

華天科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-64.43%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲9.09%，最高價(jià)為13.51元，當(dāng)前市值為422.7億元。

半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：

聞泰科技：

在近3個(gè)交易日中，聞泰科技有2天上漲，期間整體上漲7.7%，最高價(jià)為41.71元，最低價(jià)為36.6元。和3個(gè)交易日前相比，聞泰科技的市值上漲了39.95億元。

三佳科技：

回顧近3個(gè)交易日，三佳科技有2天下跌，期間整體下跌0.11%，最高價(jià)為27.15元，最低價(jià)為27.94元，總市值下跌了475.29萬元，下跌了0.11%。

快克智能：

近3日股價(jià)上漲4.26%，2025年股價(jià)上漲23.9%。

賽騰股份：

近3日股價(jià)上漲3.58%，2025年股價(jià)下跌-52.67%。

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