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五大半導體硅片龍頭上市公司,請收藏好(2025/10/24)

南方財富網(wǎng) 2025-10-24 16:57

TCL中環(huán)(002129):龍頭股,從近三年凈利潤來看,TCL中環(huán)近三年凈利潤均值為1.39億元,過去三年凈利潤最低為2024年的-98.18億元,最高為2022年的68.19億元。

公司子公司鑫芯半導體致力于300mm半導體硅片研發(fā)與制造,產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主;公司參與中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項股權(quán)投資基金,其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計、半導體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)瑞芯微:國內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領(lǐng)先者;公司主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計、研發(fā)與銷售;公司的主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片,是SoC的一種,屬于系統(tǒng)級的超大規(guī)模數(shù)字IC;除各類型智能應(yīng)用處理器芯片外,公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。

TCL中環(huán)在近30日股價上漲4.91%,最高價為9.87元,最低價為8.16元。當前市值為353.77億元,2025年股價下跌-1.37%。

中晶科技(003026):龍頭股,從近三年凈利潤來看,公司近三年凈利潤均值為270.39萬元,過去三年凈利潤最低為2023年的-3406.57萬元,最高為2024年的2277.22萬元。

近30日中晶科技股價上漲2.76%,最高價為38.85元,2025年股價上漲7.29%。

神工股份(688233):龍頭股,從公司近三年凈利潤來看,近三年凈利潤均值為4339.42萬元,過去三年凈利潤最低為2023年的-6910.98萬元,最高為2022年的1.58億元。

回顧近30個交易日,神工股份股價上漲37%,最高價為54.62元,當前市值為87.37億元。

立昂微(605358):龍頭股,從近三年凈利潤來看,立昂微近三年凈利潤均值為1.63億元,過去三年凈利潤最低為2024年的-2.66億元,最高為2022年的6.88億元。

立昂微在近30日股價上漲24.91%,最高價為36.34元,最低價為23.91元。當前市值為216.92億元,2025年股價上漲23.34%。

滬硅產(chǎn)業(yè)(688126):龍頭股,從近三年凈利潤來看,公司近三年凈利潤均值為-1.53億元,過去三年凈利潤最低為2024年的-9.71億元,最高為2022年的3.25億元。

回顧近30個交易日,滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲17.66%,最高價為29.97元,當前市值為667.29億元。

半導體硅片股票其他的還有:江化微、興森科技、晶盛機電、蘇州固锝、上海貝嶺、天通股份、TCL科技等。

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