晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

晶方科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。

荷蘭光刻機(jī)制造商ASML為公司參與并購的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶之一；Anteryon為全球同時(shí)擁有混合鏡頭、晶圓級(jí)微型光學(xué)器件工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、特性材料及量產(chǎn)能力的技術(shù)創(chuàng)新公司，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體精密設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、汽車、安防、3D傳感器的消費(fèi)類電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

晶方科技在近30日股價(jià)上漲1.31%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為29.01元。當(dāng)前市值為194.61億元，2025年股價(jià)上漲5.33%。

環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

公司在EPS方面，從2021年到2024年，分別為0.85元、1.4元、0.89元、0.76元。

回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子股價(jià)上漲24.69%，最高價(jià)為23.82元，當(dāng)前市值為524.26億元。

方邦股份688020：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為2.09%、-3.33%、-3.31%、-4.57%。

回顧近30個(gè)交易日，方邦股份股價(jià)下跌2.88%，最高價(jià)為75元，當(dāng)前市值為48.84億元。

頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

在扣非凈利潤方面，頎中科技從2021年到2024年，分別為2.86億元、2.71億元、3.4億元、2.77億元。

近30日股價(jià)上漲14.17%，2025年股價(jià)上漲10.48%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)上市公司其他的還有：

博威合金601137：博威合金（601137）3日內(nèi)股價(jià)1天上漲，上漲1.71%，最新報(bào)22.86元，2025年來上漲11.2%。

生益科技600183：近3日生益科技下跌0.09%，現(xiàn)報(bào)57.53元，2025年股價(jià)上漲58.89%，總市值1421.12億元。

華正新材603186：回顧近3個(gè)交易日，華正新材期間整體上漲2.26%，最高價(jià)為41.62元，總市值上漲了1.49億元。2025年股價(jià)上漲48.19%。

盛劍科技603324：近3日股價(jià)上漲1.44%，2025年股價(jià)上漲2.12%。

元成股份603388：ST元成（603388）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌10%，最新報(bào)1.05元，2025年來下跌-165%。

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