德邦科技：德邦科技在近30日股價上漲6.19%，最高價為65.28元，最低價為48.34元。當前市值為74.59億元，2025年股價上漲29.99%。

半導體材料龍頭股，從公司近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為8988.34萬元，過去五年凈利潤最低為2020年的5014.99萬元，最高為2022年的1.23億元。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

南大光電：回顧近30個交易日，南大光電股價上漲14.81%，總市值上漲了8.5億，當前市值為288.9億元。2025年股價上漲1.78%。

半導體材料龍頭股，從公司近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為5.47%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的4.96%，最高為2024年的6.08%。

同益股份：回顧近30個交易日，同益股份上漲1.41%，最高價為17.42元，總成交量1.5億手。

半導體材料龍頭股，從同益股份近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為-1806.66萬元，過去三年凈利潤最低為2024年的-9551.91萬元，最高為2023年的2604.55萬元。

興發(fā)集團：

近3日股價上漲0.11%，2025年股價上漲17.96%。

鳳凰光學：

在近3個交易日中，鳳凰光學有1天下跌，期間整體下跌0.18%，最高價為22.51元，最低價為21.67元。和3個交易日前相比，鳳凰光學的市值下跌了1126.3萬元。

諾德股份：

回顧近3個交易日，諾德股份有3天上漲，期間整體上漲3.47%，最高價為6.3元，最低價為6.7元，總市值上漲了3.99億元，上漲了3.47%。

亨通光電：

亨通光電在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲2.42%，最高價為21.5元，最低價為20.62元。2025年股價上漲19.76%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。