A股2025年半導(dǎo)體封測(cè)股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)股票龍頭股有：

晶方科技603005：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，

近5日晶方科技股價(jià)上漲0.89%，總市值上漲了1.76億，當(dāng)前市值為199.5億元。2025年股價(jià)上漲6.8%。

公司曾經(jīng)為iPhone5s的指紋識(shí)別提供封裝服務(wù)。公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

長電科技600584：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.78%，最高價(jià)為42.5元，總市值上漲了28.45億，當(dāng)前市值為750.84億元。

聞泰科技600745：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.35%，最高價(jià)為45.11元，總市值上漲了35.22億。

三佳科技600520：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.65%，最高價(jià)為28.12元，總市值上漲了7287.78萬。

金海通603061：近5日股價(jià)上漲7.56%，2025年股價(jià)上漲50.63%。

格爾軟件603232：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲17.88%，最高價(jià)為21.37元，總市值上漲了8.45億，當(dāng)前市值為52億元。

賽騰股份603283：近5日賽騰股份股價(jià)上漲5.86%，總市值上漲了7.86億，當(dāng)前市值為131.19億元。2025年股價(jià)下跌-43.72%。

德邦科技688035：近5日股價(jià)上漲2.82%，2025年股價(jià)上漲30.54%。

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