2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司有：
晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，
晶方科技2025年第二季度，公司總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲0.79%，總市值上漲了6.98億，當(dāng)前市值為199.17億元。2025年股價(jià)上漲7.5%。
環(huán)旭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，
2025年第二季度顯示，環(huán)旭電子公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收135.65億元，同比增長(zhǎng)-2.37%；凈利潤(rùn)為2.98億元，凈利率2.16%。
回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子股價(jià)上漲27.49%，總市值上漲了97.72億，當(dāng)前市值為569.16億元。2025年股價(jià)上漲36.19%。
頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，
2025年第二季度季報(bào)顯示，頎中科技公司營(yíng)業(yè)總收入5.21億，同比增長(zhǎng)6.32%；毛利潤(rùn)為1.63億，凈利潤(rùn)為6754.19萬(wàn)元。
近30日股價(jià)上漲12.77%，2025年股價(jià)上漲10.48%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念其他的還有：華海清科、精測(cè)電子、芯源微、正業(yè)科技、拓荊科技、聞泰科技等。
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