晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測(cè)企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。

10月28日收盤消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.5%，今年來(lái)漲幅上漲7.5%，最新報(bào)30.540元，成交額10.82億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲0.79%，總市值上漲了6.98億，當(dāng)前市值為199.17億元。2025年股價(jià)上漲7.5%。

藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

10月9日，藍(lán)箭電子(301348)15時(shí)股價(jià)報(bào)24.120元，漲0.26%，市值為57.89億元，換手率11.92%，當(dāng)日成交額4.49億元。

近30日藍(lán)箭電子股價(jià)上漲11.73%，最高價(jià)為25.98元，2025年股價(jià)下跌-6.22%。

甬矽電子688362：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

10月23日收盤消息，甬矽電子開盤報(bào)31.78元，截至15時(shí)，該股跌2.71%，報(bào)33.520元，總市值為137.59億元，PE為209.5。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子股價(jià)上漲1.85%，總市值上漲了7.14億，當(dāng)前市值為137.59億元。2025年股價(jià)下跌-0.48%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材上市公司其他的還有：

博威合金601137：

博威合金（601137）跌3.11%，報(bào)21.950元，成交額4.02億元，換手率2.23%，振幅跌0.9%。

生益科技600183：

10月28日消息，生益科技開盤報(bào)價(jià)64.05元，收盤于67.390元，漲4.72%。當(dāng)日最高價(jià)69.73元，市盈率91.07。

華正新材603186：

10月28日華正新材3日內(nèi)股價(jià)上漲9.25%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)51.240元漲10%，成交7.02億元，換手率10.1%。

盛劍科技603324：

10月27日收盤短訊，盛劍科技股價(jià)15點(diǎn)漲1.74%，報(bào)價(jià)26.710元，市值達(dá)到39.45億。

元成股份603388：

10月23日ST元成消息，該股開盤報(bào)1.05元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌4.55%，報(bào)0.900元，當(dāng)日最高價(jià)為1.05元。換手率0.12%。

南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。