集成電路封測(cè)龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股票有：

長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭股

10月28日消息，資金凈流出3.49億元，超大單資金凈流出2.14億元，成交金額40.48億元。

持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，加大對(duì)汽車電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5g通信等領(lǐng)域。2024年9月28日晟碟半導(dǎo)體完成交割，強(qiáng)化了存儲(chǔ)封測(cè)能力。

近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲5.49%，最高價(jià)為39.39元，總市值上漲了41.16億元，上漲了5.49%。

晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭股

10月28日消息，晶方科技資金凈流出6856.82萬元，超大單凈流出1293.14萬元，換手率5.4%，成交金額10.82億元。

近7日晶方科技股價(jià)上漲6.84%，2025年股價(jià)上漲7.5%，最高價(jià)為31元，市值為199.17億元。

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭股

10月28日主力資金凈流出1.53億元，超大單資金凈流出7668.31萬元，換手率7.95%，成交金額32.46億元。

在近7個(gè)交易日中，華天科技有3天下跌，期間整體下跌0.72%，最高價(jià)為13.51元，最低價(jià)為12.44元。和7個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了8266.97萬元。

通富微電：集成電路封測(cè)龍頭股

10月28日消息，資金凈流出3.28億元，超大單凈流出1.72億元，成交金額66.67億元。

通富微電近7個(gè)交易日，期間整體上漲11.03%，最高價(jià)為38.88元，最低價(jià)為45.45元，總成交量7.61億手。2025年來上漲33.05%。

利揚(yáng)芯片（688135）：近3日利揚(yáng)芯片股價(jià)下跌0.67%，總市值上漲了2.13億元，當(dāng)前市值為64.12億元。2025年股價(jià)上漲36.37%。

華峰測(cè)控（688200）：回顧近3個(gè)交易日，華峰測(cè)控有3天上漲，期間整體上漲7.41%，最高價(jià)為188.36元，最低價(jià)為213.56元，總市值上漲了20.89億元，上漲了7.41%。

氣派科技（688216）：回顧近3個(gè)交易日，氣派科技有2天上漲，期間整體上漲1.06%，最高價(jià)為24.32元，最低價(jià)為26.07元，總市值上漲了2885.75萬元，上漲了1.06%。

頎中科技（688352）：在近3個(gè)交易日中，最高價(jià)為13.86元，最低價(jià)為13.13元。和3個(gè)交易日前相比。

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