據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)半導體封測企業(yè)題材上市公司：

長電科技：從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為5.4%，過去五年凈利潤最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

全球封測龍頭，HBM封裝技術(shù)領(lǐng)先，為SK海力士、三星提供2.5D/3D封裝服務，6-8層堆疊HBM良率超90%，深度受益于AI算力升級。

在近30個交易日中，長電科技有14天上漲，期間整體上漲12.44%，最高價為47.6元，最低價為36.51元。和30個交易日前相比，長電科技的市值上漲了93.05億元，上漲了12.44%。

晶方科技：從近三年凈利潤復合增長來看，公司近三年凈利潤復合增長為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

晶方科技在近30日股價上漲3.35%，最高價為33.98元，最低價為29.41元。當前市值為198.65億元，2025年股價上漲7.26%。

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