半導體封測上市公司龍頭股票有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封測上市公司龍頭股票有：

長電科技：半導體封測龍頭股。10月30日15時，長電科技(600584)出現(xiàn)異動，股價跌0.33%。截至發(fā)稿，該股報價41.600元，換手率5.19%，成交額39.08億元，流通市值為744.4億元。

通富微電：半導體封測龍頭股。10月28日消息，通富微電5日內股價上漲6.27%，該股最新報44.680元漲0.3%，成交63.16億元，換手率9.19%。

半導體封測概念股其他的還有：

滬電股份：滬電股份近3日股價有2天下跌，下跌5.68%，2025年股價上漲47.62%，市值為1456.74億元。芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設期計劃為4年。

光力科技：近3日股價下跌0.76%，2025年股價上漲30.08%。子公司LPB在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域處于業(yè)界領先。

聯(lián)得裝備：近3日股價上漲1.68%，2025年股價下跌-1%。公司已經憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)。在先進封裝領域公司有針對顯示驅動芯片鍵合設備，COF倒裝設備。

藍箭電子：近3日藍箭電子下跌6.58%，現(xiàn)報23.48元，2025年股價下跌-13.21%，總市值54.31億元。公司在已掌握倒裝技術（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術基礎上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

三佳科技：近3日股價下跌0.99%，2025年股價下跌-11.93%。獲批建設集成電路封測裝備安徽省重點實驗室；集成電路先進封裝塑封工藝及設備研發(fā)獲安徽省重大科技專項。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。