半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有：

藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

從藍(lán)箭電子近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.16%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的1089.23萬(wàn)元，最高為2021年的7627.53萬(wàn)元。

近5日股價(jià)下跌8.41%，2025年股價(jià)下跌-13.97%。

飛凱材料300398：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。為豐富公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品線擬在蘇州太倉(cāng)港設(shè)立子公司蘇州凱芯半導(dǎo)體材料有限公司，持股比例為100%。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為7.21%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5002.47萬(wàn)元，最高為2022年的4.36億元。

近5日飛凱材料股價(jià)下跌4.26%，總市值下跌了5.67億，當(dāng)前市值為133.06億元。2025年股價(jià)上漲32.85%。

環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-2.65%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的14.51億元，最高為2022年的30.1億元。

近5日股價(jià)下跌8.76%，2025年股價(jià)上漲31.51%。

方邦股份688020：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.13億元，最高為2020年的8569.86萬(wàn)元。

在近5個(gè)交易日中，方邦股份有3天下跌，期間整體下跌4.95%。和5個(gè)交易日前相比，方邦股份的市值下跌了2.36億元，下跌了4.95%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：近5個(gè)交易日，博威合金期間整體下跌1.28%，最高價(jià)為22.55元，最低價(jià)為21.56元，總市值下跌了2.3億。

生益科技：近5日生益科技股價(jià)下跌0.08%，總市值下跌了1.31億，當(dāng)前市值為1561.92億元。2025年股價(jià)上漲62.6%。

華正新材：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.37%，最高價(jià)為53.5元，總市值上漲了1.6億。

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