頎中科技（688352）：半導體先進封裝龍頭，

10月29日收盤消息，頎中科技（688352）股價報14.630元/股，漲1.11%。7日內(nèi)股價上漲10.66%，今年來漲幅上漲17.09%，成交總金額5.21億元，成交量3565.66萬手。

2024年報顯示，頎中科技的營業(yè)收入19.59億元，同比增長20.26%。

晶方科技（603005）：半導體先進封裝龍頭，

截至下午3點收盤，晶方科技跌0.77%，股價報29.390元，成交2172.8萬股，成交金額6.43億元，換手率3.33%，最新A股總市值達191.67億元，A股流通市值191.67億元。

公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入11.3億，同比去年增長23.72%，近4年復合增長-7.14%；毛利率43.28%。

擬參與共建車規(guī)半導體產(chǎn)業(yè)技術研究所，建設周期五年。

方邦股份（688020）：半導體先進封裝龍頭，

北京時間10月31日，方邦股份開盤報價58.99元，跌1.49%，最新價58.010元。當日最高價為59.78元，最低達57.7元，成交量182.39萬，總市值為47.78億元。

公司2024年總營收3.45億，同比增長-0.17%；凈利潤-9164.27萬，同比增長-33.45%；銷售毛利率29.42%。

半導體先進封裝板塊概念股其他的還有：

同興達（002845）：公司擬在昆山投資設立全資子公司昆山同興達半導體有限責任公司，用來實施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”。

上海新陽（300236）：國內(nèi)晶圓化學品+大硅片領先企業(yè)；半導體化學品在傳統(tǒng)封裝領域是國內(nèi)市場主流供應商。

光力科技（300480）：LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業(yè)界領先地位，特別是在集成電路半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割的精加工等應用領域。

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