德邦科技：半導(dǎo)體材料龍頭股

在德邦科技扣非凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為6339.54萬(wàn)元、1億元、8765.07萬(wàn)元、8365.7萬(wàn)元。

公司是一家專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級(jí)底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動(dòng)力電池封裝材料已陸續(xù)通過(guò)寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國(guó)軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試；同時(shí)針對(duì)疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過(guò)程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋(píng)果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨。

回顧近30個(gè)交易日，德邦科技股價(jià)下跌1.13%，總市值下跌了2.32億，當(dāng)前市值為72.94億元。2025年股價(jià)上漲28.33%。

南大光電：半導(dǎo)體材料龍頭股

南大光電2025年第二季度凈利潤(rùn)1.12億，同比增長(zhǎng)16.23%；毛利潤(rùn)為2.2億，毛利率36.56%。

近30日南大光電股價(jià)上漲12.09%，最高價(jià)為45.88元，2025年股價(jià)上漲2.38%。

立昂微：半導(dǎo)體材料龍頭股

2025年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.45億元，同比增長(zhǎng)8.41%；凈利潤(rùn)為-4485.26萬(wàn)元，凈利率-6.5%。

回顧近30個(gè)交易日，立昂微股價(jià)上漲25.6%，總市值上漲了6.85億，當(dāng)前市值為234.98億元。2025年股價(jià)上漲29.23%。

半導(dǎo)體材料股票其他的還有：

興發(fā)集團(tuán)：回顧近5個(gè)交易日，興發(fā)集團(tuán)有5天上漲。期間整體上漲6.47%，最高價(jià)為29.47元，最低價(jià)為26.6元，總成交量1.23億手。

鳳凰光學(xué)：在近5個(gè)交易日中，鳳凰光學(xué)有2天下跌，期間整體下跌1.38%。和5個(gè)交易日前相比，鳳凰光學(xué)的市值下跌了8447.22萬(wàn)元，下跌了1.38%。

諾德股份：近5個(gè)交易日，諾德股份期間整體上漲7.06%，最高價(jià)為7.43元，最低價(jià)為6.5元，總市值上漲了8.68億。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。