2025年集成電路封裝上市概念企業(yè)哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝上市概念企業(yè)有：

長(zhǎng)電科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.17%，最高價(jià)為42.93元，總市值下跌了37.04億。

龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收92.7億，毛利率14.31%，每股收益0.15元。

世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

通富微電：近5日通富微電股價(jià)下跌3.51%，總市值下跌了22.61億，當(dāng)前市值為644.22億元。2025年股價(jià)上漲30.39%。

龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收69.46億元，同比增長(zhǎng)19.8%；毛利潤(rùn)為11.2億元，毛利率16.12%。

晶方科技：近5日股價(jià)下跌3.13%，2025年股價(jià)上漲3.88%。

龍頭股，晶方科技公司2025年第二季度凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)元，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

士蘭微：

近30日士蘭微股價(jià)上漲5.93%，最高價(jià)為34.21元，2025年股價(jià)上漲18.36%。

氣派科技：

回顧近30個(gè)交易日，氣派科技股價(jià)下跌15.45%，總市值下跌了1.77億，當(dāng)前市值為25.86億元。2025年股價(jià)上漲10%。

大港股份：

近30日股價(jià)下跌4.59%，2025年股價(jià)上漲13.76%。

康強(qiáng)電子：

回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子股價(jià)上漲8.62%，最高價(jià)為19.08元，當(dāng)前市值為67.48億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。