華天科技：

半導體封裝龍頭，公司在應收賬款周轉天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為46.65天、51.91天、59.88天、54.7天。

公司存儲芯片封裝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。

華天科技10月31日收報12.060元，跌1.71，換手率3.6%。

通富微電：

半導體封裝龍頭，在應收賬款周轉天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為46.04天、57.76天、68.82天、71.47天。

截至下午三點收盤，通富微電（002156）目前跌4.99%，股價報42.450元，成交1.13億手，成交金額48.66億元，換手率7.45%。

晶方科技：

半導體封裝龍頭，在應收賬款周轉天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為28.64天、30.09天、35.08天、35.61天。

10月31日消息，晶方科技最新報價29.390元，3日內股價下跌3.64%；今年來漲幅上漲3.88%，市盈率為75.36。

半導體封裝概念股名單一覽

歌爾股份：

公司不斷提升加工精度和良率水平，實現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學鏡頭、光路設計、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過程中應用粉末冶金技術、超聲波焊接技術、激光技術等先進工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨具優(yōu)勢。

雅克科技：

通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術服務，并積極探索新業(yè)務模式提升高附加值滿足市場的需求；具有全球領先的深冷復合材料技術，針對以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應商為客戶提供更多有競爭力的產(chǎn)品和服務。

興森科技：

興森科技為客戶提供從設計到交付的一站式硬件外包設計服務，涉及IC封裝設計、原理圖和FPGA設計、PCB設計、庫平臺建設、信號與電源完整性設計、射頻微波電路設計、EMC設計與整改、測試與驗證以及結構和散熱設計等硬件研發(fā)各個技術節(jié)點。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。