據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股票：

1、長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

11月3日消息，長(zhǎng)電科技3日內(nèi)股價(jià)下跌5.48%，最新報(bào)39.440元，跌1.7%，成交額25.97億元。

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近5日股價(jià)下跌6.21%，2025年股價(jià)下跌-3.6%。

2、飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

11月3日消息，飛凱材料(300398)開(kāi)盤(pán)報(bào)23.36元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股跌3.24%報(bào)23.200元，換手率4.11%，成交額5.3億元。

回顧近5個(gè)交易日，飛凱材料有4天下跌。期間整體下跌4.87%，最高價(jià)為24.79元，最低價(jià)為24.1元，總成交量1.28億手。

3、頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

10月29日消息，頎中科技開(kāi)盤(pán)報(bào)13.52元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲1.11%，報(bào)13.790元。當(dāng)前市值163.97億。

近5個(gè)交易日，頎中科技期間整體上漲1.74%，最高價(jià)為14.98元，最低價(jià)為13.44元，總市值上漲了2.85億。

4、方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

10月31日消息，方邦股份3日內(nèi)股價(jià)下跌5.91%，最新報(bào)55.680元，跌1.49%，成交額1.66億元。

回顧近5個(gè)交易日，方邦股份有4天下跌。期間整體下跌8.89%，最高價(jià)為64.32元，最低價(jià)為59.55元，總成交量1381.59萬(wàn)手。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：博威合金（601137）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌1.11%，最新報(bào)21.39元，2025年來(lái)上漲6.45%。

生益科技：生益科技（600183）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌9.07%，最新報(bào)63.75元，2025年來(lái)上漲62.26%。

華正新材：在近3個(gè)交易日中，華正新材有3天下跌，期間整體下跌2.6%，最高價(jià)為50.66元，最低價(jià)為47.48元。和3個(gè)交易日前相比，華正新材的市值下跌了1.72億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。