2025年半導體封測上市龍頭企業(yè)都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，半導體封測上市龍頭企業(yè)有：

長電科技（600584）：

半導體封測龍頭，2024年，長電科技公司實現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近三年復合增長為-29.42%；每股收益0.9元。

2016年年報顯示，根據ICInsights報告，長電科技銷售收入在2016年全球前10大委外封測廠排名第三，超過矽品(SPIL)。業(yè)務覆蓋國際、國內全部高端客戶，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

回顧近30個交易日，長電科技上漲4.11%，最高價為47.6元，總成交量31.96億手。

晶方科技（603005）：

半導體封測龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復合增長為-9.79%；每股收益0.39元。

近30日股價下跌4.37%，2025年股價上漲3.65%。

通富微電（002156）：

半導體封測龍頭，2024年，通富微電公司實現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近三年復合增長為16.2%；每股收益0.45元。

近30日股價上漲21.06%，2025年股價上漲29.2%。

半導體封測概念股其他的還有：

滬電股份（002463）：芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設期計劃為4年。

光力科技（300480）：子公司LPB在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域處于業(yè)界領先。

聯(lián)得裝備（300545）：公司已經憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)。在先進封裝領域公司有針對顯示驅動芯片鍵合設備，COF倒裝設備。

本文選取數(shù)據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。