半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念龍頭企業(yè)有：

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從長(zhǎng)電科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

回顧近5個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有5天下跌。期間整體下跌6.21%，最高價(jià)為42.93元，最低價(jià)為41.6元，總成交量4.02億手。

市值676億，為RISC-V芯片封裝測(cè)試。

華天科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為10.21%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的112.98億元，最高為2024年的144.62億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.53%，最高價(jià)為12.87元，總市值下跌了10.1億。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為1.07%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2024年的11.3億元。

近5個(gè)交易日，晶方科技期間整體下跌4.16%，最高價(jià)為31元，最低價(jià)為30.01元，總市值下跌了7.96億。

通富微電：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。

近5個(gè)交易日，通富微電期間整體下跌5.75%，最高價(jià)為46.34元，最低價(jià)為43.85元，總市值下跌了36.42億。

聞泰科技：在近30個(gè)交易日中，聞泰科技有15天上漲，期間整體上漲1.56%，最高價(jià)為50.8元，最低價(jià)為42.27元。和30個(gè)交易日前相比，聞泰科技的市值上漲了8.61億元，上漲了1.56%。

華微電子：ST華微在近30日股價(jià)下跌1.55%，最高價(jià)為9.02元，最低價(jià)為8.45元。當(dāng)前市值為79.9億元，2025年股價(jià)上漲45.28%。

賽騰股份：近30日股價(jià)上漲6.72%，2025年股價(jià)下跌-43.4%。

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