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2025年半導體硅片龍頭名單(2025/11/4)

南方財富網(wǎng) 2025-11-04 14:00

據(jù)南方財富網(wǎng)顯示,2025年國內(nèi)半導體硅片龍頭股全名單出爐了,相關(guān)龍頭股有:

中晶科技:半導體硅片龍頭,

11月3日消息,中晶科技資金凈流出389.52萬元,超大單凈流入48.92萬元,換手率1.66%,成交金額5504.85萬元。

回顧近30個交易日,中晶科技下跌0.14%,最高價為38.85元,總成交量1.3億手。

2024年4月29日回復(fù)稱,公司募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》以中晶新材料為實施主體,拋光硅片產(chǎn)品將會成為公司未來重要主營產(chǎn)品之一,當前處于增產(chǎn)上量和新客戶認證過程中。

神工股份:半導體硅片龍頭,

11月3日消息,神工股份主力凈流出6768.57萬元,超大單凈流出5585.29萬元,散戶凈流入4835.16萬元。

回顧近30個交易日,神工股份股價上漲32.57%,最高價為56.45元,當前市值為85.14億元。

TCL中環(huán):半導體硅片龍頭,

11月3日該股主力凈流入2000.29萬元,超大單凈流入1543.44萬元,大單凈流入456.84萬元,中單凈流出460.31萬元,散戶凈流出1539.98萬元。

TCL中環(huán)在近30日股價上漲12.55%,最高價為9.97元,最低價為8.46元。當前市值為383.69億元,2025年股價上漲8.74%。

半導體硅片概念股其他的還有:

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