立昂微：

半導體硅片龍頭股。2025年第二季度季報顯示，立昂微實現(xiàn)總營收8.45億元，毛利率9.27%，每股收益-0.07元。

公司的6英寸硅片產品于2021年初進行了價格上調，目前正在進行第二輪價格上調。公司的功率半導體產品于今年年初進行了第一輪漲價，并將于2021年4月初進行第二輪漲價。

近7個交易日，立昂微下跌1.19%，最高價為32.95元，總市值下跌了2.69億元，下跌了1.19%。

滬硅產業(yè)：

半導體硅片龍頭股。2025年第二季度季報顯示，滬硅產業(yè)公司營業(yè)總收入同比增長6.06%至8.96億元；凈利潤為-1.58億，同比增長17.2%，毛利潤為-1.31億，毛利率-14.57%。

近7日股價下跌7.65%，2025年股價上漲18.25%。

TCL中環(huán)：

半導體硅片龍頭股。TCL中環(huán)2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤-23.36億，同比增長-6.97%；毛利潤為-5.89億，毛利率-8.07%。

近7日股價上漲5.69%，2025年股價上漲6.53%。

中晶科技：

半導體硅片龍頭股。中晶科技公司2025年第二季度實現(xiàn)總營收1.17億，同比增長2.58%；凈利潤為1866.81萬，同比增長100.34%。

近7日股價下跌3.28%，2025年股價上漲5.57%。

神工股份：

半導體硅片龍頭股。神工股份2025年第二季度，公司營收同比增長53.49%至1.03億元，神工股份毛利潤為3639.68萬，毛利率35.45%，扣非凈利潤同比增長632.75%至2123.59萬元。

神工股份近7個交易日，期間整體下跌0.54%，最高價為48.31元，最低價為56.45元，總成交量8865.95萬手。2025年來上漲53.01%。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。