據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片股票龍頭有：

滬硅產(chǎn)業(yè)：龍頭。近7日滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)下跌7.65%，2025年股價(jià)上漲18.25%，最高價(jià)為25.49元，市值為632.4億元。

2024年，滬硅產(chǎn)業(yè)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-9.71億，同比增長(zhǎng)率為-620.28%。

公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用具有一定優(yōu)勢(shì)。

TCL中環(huán)：龍頭。回顧近7個(gè)交易日，TCL中環(huán)有4天上漲。期間整體上漲5.69%，最高價(jià)為8.8元，最低價(jià)為9.97元，總成交量10.87億手。

2024年報(bào)顯示，TCL中環(huán)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-98.18億，同比增長(zhǎng)-387.42%。

神工股份：龍頭。近7日神工股份股價(jià)下跌0.54%，2025年股價(jià)上漲53.01%，最高價(jià)為56.45元，市值為84.98億元。

2024年，神工股份公司凈利潤(rùn)4115.07萬(wàn)，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-19.96%；毛利率33.69%，每股收益0.24元。

天通股份：在近5個(gè)交易日中，天通股份有3天下跌，期間整體下跌6.85%。和5個(gè)交易日前相比，天通股份的市值下跌了8.26億元，下跌了6.85%。

江化微：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌12.76%，最高價(jià)為20.55元，總市值下跌了8.87億，當(dāng)前市值為69.53億元。

合盛硅業(yè)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.91%，最高價(jià)為50.3元，總市值下跌了5.2億。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。