哪些才是半導(dǎo)體封測(cè)龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭有：

晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，11月4日消息，晶方科技11月4日主力凈流出1681.96萬(wàn)元，超大單凈流出809.17萬(wàn)元，大單凈流出872.8萬(wàn)元，散戶凈流入212.16萬(wàn)元。

晶方科技（603005）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌2.3%，最新報(bào)29.11元，2025年來(lái)上漲1.67%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，11月4日消息，長(zhǎng)電科技主力資金凈流入1.12億元，超大單資金凈流入1.27億元，散戶資金凈流出3793.31萬(wàn)元。

長(zhǎng)電科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌0.5%，2025年股價(jià)下跌-2.61%，市值為712.54億元。

通富微電：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，11月4日資金凈流出3.16億元，超大單凈流出2.17億元，換手率4.49%，成交金額28.21億元。

通富微電（002156）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌3.84%，最新報(bào)41.23元，2025年來(lái)上漲27.72%。

滬電股份：11月4日訊息，滬電股份3日內(nèi)股價(jià)上漲0.06%，市值為1366.3億元，跌0.88%，最新報(bào)71.000元。

芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

光力科技：【11月3日】今日光力科技（300480）主力凈流入凈額-2066.57萬(wàn)元，占比-12.14%。該股開盤報(bào)18.17元，收于17.760元，跌0.77%，總市值為62.66億元，換手率3.86%。

子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備：截止15時(shí)，聯(lián)得裝備報(bào)32.310元，漲1.81%，總市值59.92億元。

公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

藍(lán)箭電子：當(dāng)前市值53.52億。11月4日消息，藍(lán)箭電子開盤報(bào)22.77元，截至收盤，該股跌0.04%報(bào)22.300元。

公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

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