神工股份（688233）：

近30日神工股份股價上漲27.1%，最高價為56.45元，2025年股價上漲51.23%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從神工股份近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-48.99%，最高為2022年的1.58億元。

公司自成立以來一直專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的生產(chǎn)、研發(fā)及銷售。

中晶科技（003026）：

中晶科技在近30日股價下跌10.93%，最高價為38.85元，最低價為35.2元。當(dāng)前市值為41.75億元，2025年股價下跌-1.06%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為5.48%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3705.36萬元，最高為2024年的1953.91萬元。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲6.49%，最高價為29.97元，當(dāng)前市值為626.63億元。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年凈利潤最低為2024年的-9.71億元，最高為2022年的3.25億元。

TCL中環(huán)（002129）：

回顧近30個交易日，TCL中環(huán)股價上漲12.54%，最高價為9.97元，當(dāng)前市值為393.4億元。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從TCL中環(huán)近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為-34.88%，過去三年營收最低為2024年的284.19億元，最高為2022年的670.1億元。

立昂微（605358）：

立昂微在近30日股價上漲21.42%，最高價為37.66元，最低價為25.76元。當(dāng)前市值為222.49億元，2025年股價上漲25.26%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，立昂微從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年凈利潤最低為2024年的-2.66億元，最高為2022年的6.88億元。

半導(dǎo)體硅片股票概念其他的還有：

天通股份（600330）：

近7日天通股份股價下跌3.33%，2025年股價上漲28.36%，最高價為10.55元，市值為122.23億元。

江化微（603078）：

江化微近7個交易日，期間整體下跌13.14%，最高價為20.32元，最低價為20.71元，總成交量1.01億手。2025年來上漲7.15%。

合盛硅業(yè)（603260）：

回顧近7個交易日，合盛硅業(yè)有5天上漲。期間整體上漲3.13%，最高價為46.95元，最低價為50.3元，總成交量4648.6萬手。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。