據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票龍頭股：

頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票龍頭股，11月7日消息，今日頎中科技(688352)下午三點(diǎn)收盤報(bào)價(jià)13.650元，跌0.15%，盤中最高價(jià)為13.81元，7日內(nèi)股價(jià)下跌6.89%，市值為162.3億元，換手率3.7%。

長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票龍頭股，11月7日收盤消息，長(zhǎng)電科技7日內(nèi)股價(jià)下跌6.89%，最新跌1.94%，報(bào)38.920元，換手率1.99%。

公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證），用于手機(jī)銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證），與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無(wú)錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù)）。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：11月5日，博威合金開盤報(bào)價(jià)21.25元，收盤于22.770元，漲4.49%。當(dāng)日最高價(jià)為22.58元，最低達(dá)21.1元，成交量1548.68萬(wàn)手，總市值為187.07億元。

生益科技：11月7日收盤消息，生益科技3日內(nèi)股價(jià)下跌1.17%，最新報(bào)62.550元，成交額20.28億元。

華正新材：11月6日收盤消息，華正新材7日內(nèi)股價(jià)下跌8.7%，最新漲2.3%，報(bào)43.910元，換手率6.21%。

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