半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭：

環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近30日股價(jià)下跌0.41%，2025年股價(jià)上漲25.27%。

華天科技002185：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

華天科技在近30日股價(jià)上漲100%，最高價(jià)為13.51元。當(dāng)前市值為371.51億元，2025年股價(jià)下跌-1.75%。

飛凱材料300398：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)下跌24.21%，總市值下跌了6.01億，當(dāng)前市值為124.95億元。2025年股價(jià)上漲27.61%。

公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。

深耕半導(dǎo)體材料，光刻膠產(chǎn)品在先進(jìn)封裝領(lǐng)域市占率領(lǐng)先，2024年三季度凈利潤(rùn)同比增162%。

12英寸晶圓切割設(shè)備處于盛合晶微驗(yàn)證階段，量產(chǎn)通過(guò)后將打破海外壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備突圍。據(jù)2025年5月13日互動(dòng)：公司半導(dǎo)體封測(cè)裝備業(yè)務(wù)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于后道封測(cè)中的晶圓切割、封裝體切割、晶圓減薄等工藝環(huán)節(jié)，對(duì)應(yīng)兩大類設(shè)備，分別是半導(dǎo)體切割劃片機(jī)和減薄機(jī)。半導(dǎo)體切割劃片機(jī)和減薄機(jī)等廣泛應(yīng)用于集成電路、分立器件、傳感器、光電器件等多種產(chǎn)品；據(jù)2025年5月9日業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)：公司集成整合英國(guó)核心零部件研發(fā)平臺(tái)的獨(dú)特研發(fā)和加工制造優(yōu)勢(shì)，在幾年前應(yīng)特定行業(yè)的需求，公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出一體式反向式行星滾柱絲杠電動(dòng)缸，早已掌握了一體式反向式行星滾柱絲杠和線性執(zhí)行器技術(shù)和加工工藝，公司正在積極尋求新的應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)2025年4月29日公告，2025年一季度歸母凈利潤(rùn)1784.84萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.12%，公司實(shí)現(xiàn)盈利增長(zhǎng)。

公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。

子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

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