半導體材料概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體材料概念股龍頭有：

德邦科技：半導體材料龍頭

專業(yè)從事高端電子封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化，其芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品正在配合國內領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。

11月14日收盤消息，德邦科技5日內股價下跌8.75%，今年來漲幅上漲23.58%，最新報48.090元，跌2.75%，市盈率為69.7。

11月19日消息，德邦科技11月19日主力資金凈流出167.71萬元，超大單資金凈流出147.72萬元，大單資金凈流出19.99萬元，散戶資金凈流出882.66萬元。

滬硅產業(yè)：半導體材料龍頭

11月14日消息，滬硅產業(yè)開盤報價22.21元，收盤于21.920元，跌1.7%。當日最高價22.45元，市盈率-62.1。

11月19日消息，資金凈流出5096.44萬元，超大單凈流出3869.18萬元，成交金額6.7億元。

同益股份：半導體材料龍頭

11月14日，同益股份開盤報16.57元，截至收盤，報19.540元，成交額8.62億元，換手率37.2%，市值為35.55億元。

11月19日消息，資金凈流出3361.23萬元，超大單資金凈流出3928.92萬元，成交金額8.62億元。

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