集成電路封測(cè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭有：

通富微電002156：集成電路封測(cè)龍頭，

從近三年ROE來看，公司近三年ROE均值為3.49%，過去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

公司在互動(dòng)平臺(tái)恢復(fù)投資者表示，公司全力支持華為海思的業(yè)務(wù)公司提供封測(cè)服務(wù)，對(duì)于封測(cè)后產(chǎn)品的終端用途，無法全部掌握，目前與蘋果公司沒有直接業(yè)務(wù)往來。

通富微電在近30日股價(jià)下跌7.67%，最高價(jià)為47.99元，最低價(jià)為38.28元。當(dāng)前市值為571.53億元，2025年股價(jià)上漲20.8%。

華天科技002185：集成電路封測(cè)龍頭，

從近三年ROTA來看，公司近三年ROTA均值為2.02%，過去三年ROTA最低為2023年的0.86%，最高為2022年的3.36%。

在近30個(gè)交易日中，華天科技有10天上漲，期間整體上漲100%，最高價(jià)為13.51元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值下跌了18.33億元，下跌了5.06%。

晶方科技603005：集成電路封測(cè)龍頭，

從近五年ROTA來看，公司近五年ROTA均值為8.1%，過去五年ROTA最低為2023年的3.32%，最高為2021年的14.12%。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有18天下跌，期間整體下跌19.5%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為31.75元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了34.43億元，下跌了19.5%。

集成電路封測(cè)概念股其他的還有：

揚(yáng)杰科技300373：揚(yáng)杰科技（300373）3日內(nèi)股價(jià)3天上漲，上漲1.36%，最新報(bào)64.84元，2025年來上漲33.63%。與中芯集成電路公司簽訂合作協(xié)議。

太極實(shí)業(yè)600667：太極實(shí)業(yè)（600667）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌6.41%，最新報(bào)8.67元，2025年來上漲16.32%?？毓勺庸臼豢萍紖⑴c了12英寸集成電路工廠的設(shè)計(jì)。

利揚(yáng)芯片688135：利揚(yáng)芯片在近3個(gè)交易日中有1天下跌，期間整體下跌1.62%，最高價(jià)為29元，最低價(jià)為28.01元。2025年股價(jià)上漲27.78%。擬5.5億元投建東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。

氣派科技688216：氣派科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌2.44%，2025年股價(jià)上漲6.8%，市值為24.87億元。擬設(shè)控股子公司開展集成電路晶圓測(cè)試服務(wù)。

頎中科技688352：近3日頎中科技股價(jià)下跌0.46%，總市值下跌了6.78億元，當(dāng)前市值為154.81億元。2025年股價(jià)上漲6.84%。2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

甬矽電子688362：回顧近3個(gè)交易日，甬矽電子期間整體上漲2.74%，最高價(jià)為30.25元，總市值上漲了3.53億元。2025年股價(jià)下跌-7.43%。公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。