半導體封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝上市公司龍頭有：

晶方科技（603005）：龍頭股，

公司擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌22.26%，總市值下跌了6.52億，當前市值為172.3億元。2025年股價下跌-6.93%。

長電科技（600584）：龍頭股，

長電科技在近30日股價下跌24.42%，最高價為44.48元，最低價為40.96元。當前市值為627.19億元，2025年股價下跌-16.58%。

華天科技（002185）：龍頭股，

近30日股價上漲100%，2025年股價下跌-8%。

通富微電（002156）：龍頭股，

近30日股價下跌33.02%，2025年股價上漲16.31%。

康強電子（002119）：龍頭股，

在近30個交易日中，康強電子有17天下跌，期間整體下跌13.27%，最高價為21.08元，最低價為17.01元。和30個交易日前相比，康強電子的市值下跌了7.96億元，下跌了13.27%。

半導體封裝股票其他的還有：芯朋微、聚飛光電、聞泰科技、歌爾股份、上海新陽、雅克科技、深科技、太極實業(yè)等。

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