集成電路封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝板塊龍頭股有：

晶方科技603005：集成電路封裝龍頭。

成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。

近5個交易日股價下跌0.57%，最高價為28.18元，總市值下跌了1.04億。

通富微電002156：集成電路封裝龍頭。

近5個交易日股價上漲1.46%，最高價為38.72元，總市值上漲了8.5億，當前市值為581.09億元。

集成電路封裝板塊股票其他的還有：

康強電子002119：公司在22年年報中披露，極大規(guī)模集成電路先進封裝用引線框架及關鍵裝備研發(fā)項目已提供給封裝用戶進行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術水平達到國際先進，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進口，消除斷供風險，在項目驗收時新增銷售額超過5000萬元。

華天科技002185：擬出資3億元在上海自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)設立全資子公司上海華天集成電路有限公司，華天上海主要從事集成電路晶圓和成品測試業(yè)務。子公司華天投資與天水國投擬合計認繳出資9.66億元，在甘肅省天水市設立由華天投資控股的華天科技（卦臺）有限公司，華天卦臺從事集成電路封裝、測試業(yè)務。華天投資以自有資金認繳出資4.93億元，占華天卦臺注冊資本的51%。

興森科技002436：興森科技為客戶提供從設計到交付的一站式硬件外包設計服務，涉及IC封裝設計、原理圖和FPGA設計、PCB設計、庫平臺建設、信號與電源完整性設計、射頻微波電路設計、EMC設計與整改、測試與驗證以及結構和散熱設計等硬件研發(fā)各個技術節(jié)點。

揚杰科技300373：功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的先進企業(yè)。

飛凱材料300398：公司在半導體行業(yè)的產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝領域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業(yè)市場空間的快速增長，公司在該領域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷售及盈利將會取得較好的提高。

士蘭微600460：獲“浙江省集成電路行業(yè)標桿企業(yè)獎”。

太極實業(yè)600667：控股子公司十一科技參與了12英寸集成電路工廠的設計。

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