據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料龍頭概念股票有：

1、德邦科技（688035）：半導(dǎo)體材料龍頭股。

1月16日消息，德邦科技收盤于53.210元，漲3.62%。7日內(nèi)股價上漲5.54%，總市值為75.69億元。

回顧近30個交易日，德邦科技股價上漲12.27%，總市值上漲了2.25億，當(dāng)前市值為75.69億元。2026年股價上漲6.9%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

2、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：半導(dǎo)體材料龍頭股。

1月16日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)7日內(nèi)股價上漲0.09%，截至下午3點收盤，該股報23.130元，漲1.98%，總市值為764.45億元。

在近30個交易日中，滬硅產(chǎn)業(yè)有14天上漲，期間整體上漲8.39%，最高價為24.04元，最低價為20.37元。和30個交易日前相比，滬硅產(chǎn)業(yè)的市值上漲了87.52億元，上漲了11.45%。

半導(dǎo)體材料硅龍頭股，國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)。

3、南大光電（300346）：半導(dǎo)體材料龍頭股。

1月16日消息，南大光電截至15點，該股報61.000元，跌2.79%，3日內(nèi)股價上漲10.16%，總市值為421.61億元。

近30日南大光電股價上漲37.49%，最高價為65.04元，2026年股價上漲26.77%。

4、飛凱材料（300398）：半導(dǎo)體材料龍頭股。

1月16日收盤消息，飛凱材料7日內(nèi)股價上漲7.47%，最新跌1.83%，報25.710元，換手率10.73%。

飛凱材料在近30日股價上漲16.3%，最高價為26.42元，最低價為21.16元。當(dāng)前市值為145.76億元，2026年股價上漲9.37%。

半導(dǎo)體材料概念股其他的還有：

興發(fā)集團：近5個交易日股價上漲7.3%，最高價為41.68元，總市值上漲了32.55億，當(dāng)前市值為445.83億元。

鳳凰光學(xué)：近5個交易日股價上漲0.32%，最高價為22.87元，總市值上漲了1971.02萬，當(dāng)前市值為61.27億元。

諾德股份：近5個交易日股價下跌2.6%，最高價為7.66元，總市值下跌了3.3億，當(dāng)前市值為126.67億元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。