2026年哪些才是半導(dǎo)體材料龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料龍頭有：

德邦科技：龍頭股，公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入11.67億元，同比增長25.19%；歸屬母公司凈利潤9742.91萬元，同比增長-5.36%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為8365.7萬元，同比增長-4.56%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

回顧近30個交易日，德邦科技上漲14.66%，最高價為55.28元，總成交量9804.72萬手。

滬硅產(chǎn)業(yè)：龍頭股，2024年滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入33.88億元，同比增長6.18%；歸屬母公司凈利潤-9.71億元，同比增長-620.28%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為-12.43億元，同比增長-649.09%。

回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲2.22%，最高價為24.04元，總成交量12.61億手。

同益股份：龍頭股，2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入30.75億元，同比增長-5.57%；歸屬母公司凈利潤-9551.91萬元，同比增長-466.74%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為-9614.88萬元，同比增長-782.28%。

在近30個交易日中，同益股份有12天下跌，期間整體下跌6.72%，最高價為18.61元，最低價為17.84元。和30個交易日前相比，同益股份的市值下跌了2.09億元，下跌了6.72%。

興發(fā)集團(tuán)：近3日興發(fā)集團(tuán)上漲2.51%，現(xiàn)報41.66元，2026年股價上漲16.91%，總市值456.86億元。

鳳凰光學(xué)：鳳凰光學(xué)（600071）3日內(nèi)股價1天下跌，下跌0.37%，最新報21.67元，2026年來上漲1.94%。

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