2026年半導體封測龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封測龍頭股有：

通富微電（002156）：

半導體封測龍頭股，

全球高性能計算（hpc）封裝，是amd最大封測供應商，占營收30%以上，掌握chiplet（如mi300系列）、fcbga等關鍵技術。

近30日通富微電股價上漲27.92%，最高價為52.8元，2026年股價上漲22.49%。

長電科技（600584）：

半導體封測龍頭股，

回顧近30個交易日，長電科技上漲26.33%，最高價為50.76元，總成交量19.6億手。

華天科技（002185）：

半導體封測龍頭股，

在近30個交易日中，華天科技有15天上漲，期間整體上漲13.34%，最高價為13.08元，最低價為11.11元。和30個交易日前相比，華天科技的市值上漲了56.05億元，上漲了13.34%。

半導體封測板塊概念股其他的還有：

光力科技（300480）：半導體封測+行星滾柱絲杠+機器人概念+一季報增長：12英寸晶圓切割設備處于盛合晶微驗證階段，量產(chǎn)通過后將打破海外壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)設備突圍。據(jù)2025年5月13日互動：公司半導體封測裝備業(yè)務的產(chǎn)品主要應用于后道封測中的晶圓切割、封裝體切割、晶圓減薄等工藝環(huán)節(jié)，對應兩大類設備，分別是半導體切割劃片機和減薄機。半導體切割劃片機和減薄機等廣泛應用于集成電路、分立器件、傳感器、光電器件等多種產(chǎn)品；據(jù)2025年5月9日業(yè)績說明會：公司集成整合英國核心零部件研發(fā)平臺的獨特研發(fā)和加工制造優(yōu)勢，在幾年前應特定行業(yè)的需求，公司已經(jīng)成功開發(fā)出一體式反向式行星滾柱絲杠電動缸，早已掌握了一體式反向式行星滾柱絲杠和線性執(zhí)行器技術和加工工藝，公司正在積極尋求新的應用領域。據(jù)2025年4月29日2025年一季度歸母凈利潤1784.84萬元，同比增長19.12%，公司實現(xiàn)盈利增長。

聯(lián)得裝備（300545）：深耕新型半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設備、鋰電裝備，在部分細分市場取得領先地位；并通過多種設備深度布局固態(tài)電池設備市場。

三佳科技（600520）：老牌半導體封測專業(yè)設備供應商；擬1.21億元收購眾合半導體51%股權(quán)。

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