中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股

15時(shí)中晶科技(003026)報(bào)34.200元，今日開盤報(bào)34.99元，跌1.36%，當(dāng)日最高價(jià)為34.99元，換手率5.66%，成交額1.85億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲5.96%。

中晶科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲5.96%，最高價(jià)為31.84元，最低價(jià)為34.99元，總成交量3736.43萬手。2026年來上漲7.6%。

2024年4月29日回復(fù)稱，公司募投項(xiàng)目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目》以中晶新材料為實(shí)施主體，拋光硅片產(chǎn)品將會(huì)成為公司未來重要主營產(chǎn)品之一，當(dāng)前處于增產(chǎn)上量和新客戶認(rèn)證過程中。

立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭股

1月22日消息，立昂微最新報(bào)價(jià)41.840元，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.2%；今年來漲幅上漲8.46%，市盈率為-107.28。

近7個(gè)交易日，立昂微下跌3.32%，最高價(jià)為42.3元，總市值下跌了9.33億元，2026年來上漲8.46%。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭股

截至1月22日15時(shí)收盤，滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)報(bào)22.880元，跌2.39%，當(dāng)日最高價(jià)為23.88元，換手率2.65%，PE（市盈率）為-64.82，成交額16.71億元。

近7個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌2.8%，最高價(jià)為23.36元，總市值下跌了21.15億元，2026年來上漲2.32%。

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股

1月22日消息，神工股份5日內(nèi)股價(jià)上漲19.35%，今年來漲幅上漲18.07%，最新報(bào)91.000元，市盈率為379.17。

近7日神工股份股價(jià)上漲15.45%，2026年股價(jià)上漲18.07%，最高價(jià)為92.23元，市值為154.98億元。

半導(dǎo)體硅片上市公司其他的還有：有研硅、力芯微、捷捷微電、揚(yáng)杰科技、民德電子、蘇州固锝、眾合科技、三超新材等。

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