神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭股。1月22日消息，神工股份開盤報價89.26元，收盤于91.000元。5日內(nèi)股價上漲19.35%，總市值為154.98億元。

2025年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長20.91%至1.07億元；凈利潤為2233.16萬，同比增長-1.73%，毛利潤為5437.66萬，毛利率50.6%。

公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭股。TCL中環(huán)（002129）10日內(nèi)股價上漲0.77%，最新報9.040元/股，漲1.58%，今年來漲幅上漲3.43%。

2025年第三季度，TCL中環(huán)營收同比增長28.34%至81.74億元；凈利潤為-15.34億，同比增長48.82%，毛利潤為-3.32億，毛利率-4.06%。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導(dǎo)體硅片龍頭股。1月22日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)7日內(nèi)股價下跌2.8%，截至15點收盤，該股報22.880元，跌2.39%，總市值為756.19億元。

公司2025年第三季度營業(yè)總收入同比增長3.79%至9.44億元；凈利潤為-2.65億，同比增長-78.99%，毛利潤為-1.66億，毛利率-17.54%。

數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。