據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，Chiplet封裝概念上市公司有：

華天科技：

1月23日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：14.280元，成交金額：65.39億元，主力資金凈流入：1.76億元，占比2.70%。換手率14.24%。

集成電路封裝測(cè)試，服務(wù)于LPU芯片的封裝環(huán)節(jié)。

大港股份：

1月23日收盤(pán)消息，大港股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)18.54元，收盤(pán)于18.840元，成交額17.43億元。

同興達(dá)：

截止下午三點(diǎn)收盤(pán)，同興達(dá)報(bào)15.440元，漲1.05%，總市值50.57億元。

公司子公司-昆山同興達(dá)主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體芯片的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，目前正在開(kāi)展相關(guān)籌備工作，是進(jìn)入半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的新兵。

通富微電：

1月23日收盤(pán)消息，通富微電最新報(bào)56.340元，成交量2.37億手，總市值為855.01億元。

公司面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，在處理器、存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子及功率模塊、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，積極布局chiplet2.5D/3D、扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能，形成了差異化免爭(zhēng)力。

三佳科技：

1月23日消息，三佳科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.96%，今年來(lái)漲幅上漲13.24%，最新報(bào)28.630元，市盈率為204.5。

半導(dǎo)體封裝板塊，產(chǎn)品有半導(dǎo)體塑料封裝模具和設(shè)備等；精密零部件板塊，產(chǎn)品有帶式輸送機(jī)托輥軸承座、密封件和汽車(chē)零部件等；擠出模具及設(shè)備板塊，產(chǎn)品有擠出模具、擠出機(jī)和輔機(jī)等；LED板塊，產(chǎn)品有LED支架、點(diǎn)膠機(jī)等。

長(zhǎng)電科技：

1月23日，長(zhǎng)電科技(600584)下午3點(diǎn)收盤(pán)股價(jià)報(bào)49.020元，跌0.77%，市值為877.17億元，換手率9.25%，當(dāng)日成交額81.44億元。

2017年9月29日晚間公告，公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)271，968，800股，募集資金總額不超過(guò)455，000萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將按照輕重緩急順序全部投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和償還銀行貸款。

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