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半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市企業(yè)龍頭股共四只(2026/1/23)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-01-23 23:40

半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭股有:

華天科技:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。1月23日,華天科技(002185)開盤報(bào)13.8元,截至15時(shí)收盤,該股漲3.1%,報(bào)14.280元,3日內(nèi)股價(jià)上漲9.73%,總市值為465.37億元。

近7個(gè)交易日,華天科技上漲18.21%,最高價(jià)為11.63元,總市值上漲了84.73億元,上漲了18.21%。

公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股,募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元,將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

晶方科技:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。1月23日消息,晶方科技(603005)開盤報(bào)30.86元,截至15點(diǎn),該股跌0.06%報(bào)31.090元。當(dāng)前市值202.76億。

在近7個(gè)交易日中,晶方科技有4天上漲,期間整體上漲7.91%,最高價(jià)為33元,最低價(jià)為28.52元。和7個(gè)交易日前相比,晶方科技的市值上漲了16.04億元。

長電科技:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。1月23日15點(diǎn)收盤截止,長電科技(股票代碼:600584)的股價(jià)報(bào)49.020元,較上一個(gè)交易日跌0.77%。當(dāng)日換手率為9.25%,成交量達(dá)到1.65億手,成交額總計(jì)為81.44億元。

在近7個(gè)交易日中,長電科技有4天上漲,期間整體上漲13.91%,最高價(jià)為54.63元,最低價(jià)為41.98元。和7個(gè)交易日前相比,長電科技的市值上漲了122.04億元。

通富微電:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。1月23日收盤消息,通富微電開盤報(bào)價(jià)54.64元,收盤于56.340元。7日內(nèi)股價(jià)上漲28.43%,總市值為855.01億元。

近7日股價(jià)上漲28.43%,2026年股價(jià)上漲29.82%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司其他的還有:蘇州固锝、深科技、臺(tái)基股份、賽騰股份、太極實(shí)業(yè)、華潤微、聞泰科技、ST華微等。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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