半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有：

晶方科技603005：龍頭，回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲13.06%，總市值上漲了3.39億，當(dāng)前市值為202.76億元。2026年股價(jià)上漲8.81%。

2024年報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-24.01%；每股收益0.39元。

公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識(shí)別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過國(guó)際主流車企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級(jí)量產(chǎn)能力的封測(cè)廠。

1月23日消息，晶方科技15點(diǎn)收盤報(bào)31.090元，跌0.06%，總市值為202.76億元，換手率7%，10日內(nèi)股價(jià)上漲7.59%。

長(zhǎng)電科技600584：龍頭，回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲24.54%，總市值上漲了11.27億，當(dāng)前市值為877.17億元。2026年股價(jià)上漲21.75%。

長(zhǎng)電科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；每股收益0.9元。

1月23日，長(zhǎng)電科技（600584）5日內(nèi)股價(jià)上漲1.29%，今年來漲幅上漲21.75%，跌0.77%，最新報(bào)49.020元/股。

康強(qiáng)電子002119：龍頭，近30日康強(qiáng)電子股價(jià)上漲30.56%，最高價(jià)為25.81元，2026年股價(jià)上漲27.82%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8318.97萬，同比增長(zhǎng)3.24%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-1.38%；每股收益0.22元。

1月22日消息，康強(qiáng)電子15點(diǎn)收盤報(bào)23.400元，跌5.55%，總市值為87.82億元，換手率21.55%，10日內(nèi)股價(jià)上漲25.85%。

聞泰科技：近5日股價(jià)上漲2.33%，2026年股價(jià)上漲6.07%。

三佳科技：近5日三佳科技股價(jià)下跌1.96%，總市值下跌了8872.08萬，當(dāng)前市值為45.36億元。2026年股價(jià)上漲13.24%。

快克智能：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.9%，最高價(jià)為41.99元，總市值上漲了4.97億。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。