據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有：

氣派科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。1月23日，氣派科技(688216)15時漲3.79%，報(bào)29.020元，5日內(nèi)股價上漲11.13%，成交額1.11億元，換手率3.66%。

飛凱材料：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。1月23日15點(diǎn)，飛凱材料漲1.2%，報(bào)26.140元；5日內(nèi)股價上漲1.64%，成交額9.08億元，市值為148.2億元。

7月13日在互動平臺表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級封裝需要用到LMC和GMC。

三佳科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。1月23日消息，三佳科技7日內(nèi)股價上漲9.85%，最新報(bào)28.630元，市盈率為204.5。

華潤微：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。截至1月23日15時收盤，華潤微(688396)報(bào)65.000元，漲1.51%，換手率1.66%，3日內(nèi)股價上漲2.29%，市盈率為112.75倍。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念上市公司其他的還有：

博威合金：近7日博威合金股價上漲5.19%，2026年股價上漲7.89%，最高價為23.88元，市值為217.63億元。

生益科技：近7日生益科技股價上漲6.7%，2026年股價下跌-3.55%，最高價為75.1元，市值為1718.36億元。

華正新材：近7日股價上漲19.09%，2026年股價上漲26.27%。

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