集成電路封測(cè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭有：

長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭股，公司2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收100.64億，同比增長(zhǎng)6.03%；凈利潤(rùn)4.83億，同比增長(zhǎng)5.66%。

持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，加大對(duì)汽車電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5g通信等領(lǐng)域。2024年9月28日晟碟半導(dǎo)體完成交割，強(qiáng)化了存儲(chǔ)封測(cè)能力。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲24.54%，最高價(jià)為54.63元，最低價(jià)為36.01元。當(dāng)前市值為877.17億元，2026年股價(jià)上漲21.75%。

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭股，2025年第三季度，華天科技公司營(yíng)業(yè)總收入46億，同比增長(zhǎng)20.63%；毛利潤(rùn)為6.85億，凈利潤(rùn)為1.19億元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲22.13%，總市值上漲了51.49億，當(dāng)前市值為465.37億元。2026年股價(jià)上漲21.29%。

通富微電：集成電路封測(cè)龍頭股，2025年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入70.78億，同比增長(zhǎng)17.94%；毛利潤(rùn)為11.45億，凈利潤(rùn)為3.58億元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電上漲34.77%，最高價(jià)為59.2元，總成交量24.32億手。

利揚(yáng)芯片：近7個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片上漲16.68%，最高價(jià)為30.81元，總市值上漲了12.59億元，上漲了16.68%。

華峰測(cè)控：華峰測(cè)控近7個(gè)交易日，期間整體上漲18.39%，最高價(jià)為214.2元，最低價(jià)為264.81元，總成交量2298.03萬(wàn)手。2026年來(lái)上漲27.25%。

氣派科技：近7日氣派科技股價(jià)上漲17.37%，2026年股價(jià)上漲20.85%，最高價(jià)為29.25元，市值為31.02億元。

頎中科技：近7個(gè)交易日，頎中科技上漲14.37%，最高價(jià)為13.12元，總市值上漲了26.28億元，上漲了14.37%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。