11月7日，神工股份開(kāi)盤(pán)報(bào)49元，截至12時(shí)49分，報(bào)61.190元，成交額7億元，換手率6.74%，市值為104.21億元。
11月10日該股主力凈入1.54億元，其中資金流入方面：超大單凈入5.12億元，大單凈入8224.47萬(wàn)元，中單凈入3933.91萬(wàn)元，散戶(hù)凈入1396.02萬(wàn)元；資金流出方面：超大單凈出2.29億元，大單凈出2.11億元，中單凈出1.5億元，散戶(hù)凈出5734.76萬(wàn)元。
近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：
神工股份（688233）主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料。神工股份(688233)披露2025年第二季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.03億元，同比53.49%;歸母凈利潤(rùn)2032.73萬(wàn)元，同比515.88%；扣非凈利潤(rùn)2123.59萬(wàn)元，同比632.75%。
在所屬拋光片概念2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，神工股份是超過(guò)30%以上的企業(yè)；立昂微、眾合科技、鼎龍股份等3家位于10%-20%之間；滬硅產(chǎn)業(yè)、宇晶股份、中晶科技等3家均不足10%。
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