1月21日訊息，高德紅外3日內(nèi)股價(jià)下跌5.21%，市值為734.14億元，跌0.35%，最新報(bào)17.190元。

1月21日資金凈流出1.63億元，超大單凈流出1.03億元，換手率2.25%，成交金額13.34億元。

近5日資金流向一覽見下表：

高德紅外（002414）主營(yíng)業(yè)務(wù)為紅外熱成像儀整機(jī)。高德紅外2025年第三季度報(bào)告顯示，公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入11.34億元，較去年同期增長(zhǎng)71.07%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為4.01億元，同比增長(zhǎng)1143.72%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為3.84億元，同比增長(zhǎng)1461.51%。

在所屬封裝芯片概念2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，華嶺股份、生益科技、晶方科技、海光信息、納芯微等14家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；快克智能、利揚(yáng)芯片、匯成股份、壹石通等7家位于20%-30%之間；燦瑞科技、聯(lián)瑞新材、復(fù)旦微電、中京電子等4家位于10%-20%之間；長(zhǎng)電科技、方邦股份、鉅泉科技等3家均不足10%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。