1月21日開盤消息，高德紅外今年來漲幅上漲5.5%，最新報(bào)17.190元，成交額13.34億元。

資金流向數(shù)據(jù)方面，1月21日主力資金凈流流出1.63億元，超大單資金凈流出1.03億元，大單資金凈流出5968.49萬元，散戶資金凈流入6836.68萬元。

近5日資金流向一覽見下表：

高德紅外（002414）主營業(yè)務(wù)為紅外熱成像儀整機(jī)。在2025年第三季度，高德紅外的業(yè)績表現(xiàn)，主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到11.34億元，實(shí)現(xiàn)了71.07%的同比增長率。同時(shí)，公司歸母凈利潤錄得4.01億元，同比增長1143.72%。

在所屬封裝芯片概念2025年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，華嶺股份、生益科技、晶方科技等14家是超過30%以上的企業(yè)；快克智能、利揚(yáng)芯片、匯成股份、壹石通、雅克科技等7家位于20%-30%之間；燦瑞科技、聯(lián)瑞新材、復(fù)旦微電等4家位于10%-20%之間；長電科技、方邦股份、鉅泉科技等3家均不足10%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。