共封裝光學CPO板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，共封裝光學CPO板塊龍頭股有：

天孚通信300394：共封裝光學CPO龍頭。與英偉達CPO關聯(lián)最緊密，供應FAU/ELS模塊和光引擎。

近5個交易日，天孚通信期間整體上漲3.69%，最高價為195元，最低價為176元，總市值上漲了53.87億。

菲菱科思301191：共封裝光學CPO龍頭。

在近5個交易日中，菲菱科思有4天上漲，期間整體上漲6.28%。和5個交易日前相比，菲菱科思的市值上漲了4.74億元，上漲了6.28%。

共封裝光學CPO板塊股票其他的還有：

聚飛光電300303：公司自身有光模塊封裝業(yè)務。參股子公司熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹聯(lián)德國子公司自研產(chǎn)品有1.6TCPO，目前聚飛的光模塊產(chǎn)品，也在朝此方向努力。

羅博特科300757：子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測試方面處于國際領先地位。

長電科技600584：全球第三大封測廠商，提供XDFOI2.5D封裝技術，芯片厚度僅0.1mm。南京工廠月產(chǎn)能300萬顆，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量產(chǎn)需求。產(chǎn)能布局：2025年高端封裝產(chǎn)能利用率達95%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。