聯(lián)特科技：共封裝光學(xué)CPO龍頭股。

聯(lián)特科技在流動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為3.7%、5.16%、3.33%、1.94%。

2022年12月19日回復(fù)稱公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。

回顧近30個(gè)交易日，聯(lián)特科技股價(jià)上漲30.82%，總市值上漲了15.91億，當(dāng)前市值為229.74億元。2026年股價(jià)上漲4.38%。

劍橋科技：共封裝光學(xué)CPO龍頭股。

劍橋科技2025年第三季度季報(bào)顯示，營業(yè)總收入同比增長32.29%至13.25億元，凈利潤同比增長92.92%至1.38億元。

近30日劍橋科技股價(jià)上漲11.46%，最高價(jià)為144.7元，2026年股價(jià)下跌-10.76%。

長芯博創(chuàng)：共封裝光學(xué)CPO龍頭股。

長芯博創(chuàng)公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營收5.94億，同比增長23.34%；毛利潤2.33億。

回顧近30個(gè)交易日，長芯博創(chuàng)股價(jià)下跌0.25%，總市值下跌了34.87億，當(dāng)前市值為356.29億元。2026年股價(jià)下跌-13.83%。

共封裝光學(xué)CPO股票其他的還有：

旭光電子：近5個(gè)交易日，旭光電子期間整體上漲2.69%，最高價(jià)為18.88元，最低價(jià)為16.55元，總市值上漲了3.9億。

青山紙業(yè)：在近5個(gè)交易日中，青山紙業(yè)有2天下跌，期間整體下跌4.99%。和5個(gè)交易日前相比，青山紙業(yè)的市值下跌了4.48億元，下跌了4.99%。

亨通光電：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.25%，最高價(jià)為25.38元，總市值下跌了13.32億，當(dāng)前市值為593.25億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。