熱敏晶體行業(yè)概念股票有： 冠捷科技、惠倫晶體、泰晶科技。

泰晶科技（603738）：

7月16日股市消息，泰晶科技（603738）盤中報14.150元/股。公司股價沖高至14.32元，最低達14.09元，換手率1.1%。

7月15日主力資金凈流出320.72萬元，超大單資金凈流入400.24萬元，換手率1.1%，成交金額6089.39萬元。

公司主要從事壓電石英晶體元器件。

在資產(chǎn)負債率方面，泰晶科技從2021年到2024年，分別為21.06%、11.83%、13.3%、17.76%。

惠倫晶體（000727）：

7月16日午后消息，惠倫晶體7日內(nèi)股價下跌1.63%，最新漲0.1%，報10.430元，換手率1.76%。

7月13日該股主力凈入-776.24萬元，其中資金流入方面：超大單凈入77.02萬元，大單凈入1636.25萬元，中單凈入3310.4萬元，散戶凈入3886.25萬元；資金流出方面：超大單凈出240.4萬元，大單凈出2249.11萬元，中單凈出3418.01萬元，散戶凈出3002.41萬元。

公司主要從事平板顯示業(yè)務(wù)。

在資產(chǎn)負債率方面，公司從2021年到2024年，分別為40.02%、45.73%、52.05%、61.91%。

冠捷科技（300460）：

7月16日午后消息，冠捷科技今年來漲幅下跌-20.87%，截至14時18分，該股漲0.43%，報2.300元，總市值為104.18億元，PE為111.65。

7月11日消息，冠捷科技資金凈流出700.64萬元，超大單資金凈流出178.41萬元，換手率0.95%，成交金額9908.11萬元。

公司主要從事石英晶體諧振器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。報告期內(nèi)公司主營業(yè)務(wù)未發(fā)生變化。

冠捷科技在資產(chǎn)負債率方面，從2021年到2024年，分別為82.35%、75.57%、72.71%、72.73%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。