據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，以下是部分晶片板塊股票：

云南鍺業(yè)：2020年9月3日回復(fù)稱公司生產(chǎn)的非鍺半導(dǎo)體產(chǎn)品為砷化鎵單晶片及磷化銦單晶片砷化鎵單晶片主要用于四元系紅黃光LED燈、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、大功率激光器的生產(chǎn)等領(lǐng)域磷化銦單晶片因電子遷移率高、禁帶寬度大等特點(diǎn)，主要用于生產(chǎn)光通信用激光器和探測(cè)器。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-7899.99萬(wàn)元，最高為2024年的2616.03萬(wàn)元。

云南鍺業(yè)在近3個(gè)交易日中有3天上漲，期間整體上漲17.93%，最高價(jià)為38.92元，最低價(jià)為31元。2026年股價(jià)上漲20.5%。

國(guó)風(fēng)新材：公司是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)守合同重信用企業(yè)、省兩化融合示范企業(yè)、省產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合示范企業(yè)和優(yōu)秀出口企業(yè)，其技術(shù)中心被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心。公司主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)雙向拉伸聚丙烯薄膜和雙向拉伸聚酯薄膜等包裝膜材料和電子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及藍(lán)寶石晶片等。公司是集研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)、銷售完整體系的制造型企業(yè)。公司先后通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證、QS生產(chǎn)許可證和ISO／TS16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證，同時(shí)獲得英國(guó)UKAS質(zhì)量管理體系認(rèn)證，取得了開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)的通行證。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-7891.84萬(wàn)元，最高為2021年的1.9億元。

回顧近3個(gè)交易日，國(guó)風(fēng)新材有3天上漲，期間整體上漲14.45%，最高價(jià)為10.85元，最低價(jià)為14.08元，總市值上漲了17.11億元，上漲了14.45%。

惠倫晶體：2021年5月31日回復(fù)稱公司掌握了實(shí)現(xiàn)高基頻、小型化的關(guān)鍵技術(shù)——基于半導(dǎo)體技術(shù)的光刻工藝，且已完成光刻生產(chǎn)線的安裝調(diào)試并開(kāi)始小批量生產(chǎn)。公司的光刻工藝主要應(yīng)用于MHz領(lǐng)域，既能實(shí)現(xiàn)晶片的小型化，也能實(shí)現(xiàn)晶片的高基頻。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-2.03億元，最高為2021年的1億元。

ST惠倫在近3個(gè)交易日中有1天上漲，期間整體上漲4.4%，最高價(jià)為8.21元，最低價(jià)為7.78元。2026年股價(jià)上漲4.4%。

天富能源：公司所屬參股公司天科合達(dá)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料--碳化硅晶片生產(chǎn)商，主要從事碳化硅領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司持有天科合達(dá)9.5953%股權(quán)，為天科合達(dá)第二大股東。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-2.07億元，最高為2023年的4.09億元。

天富能源近3日股價(jià)有2天上漲，上漲4.33%，2026年股價(jià)上漲4.44%，市值為120.67億元。

晶盛機(jī)電：公司是晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商，擁有自主品牌的晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備及其控制系統(tǒng)的研發(fā)、制造和銷售。主營(yíng)產(chǎn)品為全自動(dòng)單晶硅生長(zhǎng)爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截?cái)鄼C(jī)、全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)、單晶硅棒切磨復(fù)合加工一體機(jī)等。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項(xiàng)目的“300mm硅單晶直拉生長(zhǎng)裝備的開(kāi)發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國(guó)產(chǎn)設(shè)備研制”兩項(xiàng)課題，已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段；成功研發(fā)了6-12英寸晶體滾圓機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、雙面研磨機(jī)及6-8英寸的全自動(dòng)硅片拋光機(jī)，已逐步批量銷售。 公司于2021年10月25日晚發(fā)布向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案，擬募資57億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目、年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

晶盛機(jī)電從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為31.59%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的8.2億元，最高為2023年的43.75億元。

近3日晶盛機(jī)電上漲1.82%，現(xiàn)報(bào)38.56元，2026年股價(jià)上漲4.05%，總市值504.96億元。

福星股份：公司目前已完成多(單)晶片切割鋼絲項(xiàng)目前期市場(chǎng)調(diào)研，正在研究切割鋼絲前期工序現(xiàn)有設(shè)備的技術(shù)改造工作及與相關(guān)切割鋼絲生產(chǎn)廠家就供應(yīng)切割鋼絲前道產(chǎn)品進(jìn)行溝通和交流。項(xiàng)目預(yù)計(jì)年產(chǎn)約3000噸左右，預(yù)計(jì)投資約為1.3億元。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-17.21億元，最高為2022年的3.29億元。

回顧近3個(gè)交易日，福星股份期間整體下跌0.43%，最高價(jià)為2.28元，總市值下跌了1592.96萬(wàn)元。2026年股價(jià)上漲1.29%。

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